2025年8月川普宣布對半導體進口課徵100%關稅，並推動1：1本土生產政策，要求賣給美國客戶的先進製程晶片至少一半在美國製造。
根據《華爾街日報》報導，川普政府正準備推動1：1比例政策：晶片公司從海外進口多少晶片到美國，就必須在美國本土生產同樣數量的晶片，否則繳關稅。美國希望半導體自主，但能做先進製程的只有台積電，這也讓川普政府直接挑明台灣，希望台積電能承擔起台美半導體韌性強化的重責大任。
為何明明有Intel、三星在美國設廠，真正能扛起重擔的卻是台灣的台積電？這不是偏心，而是殘酷現實：因為其他選項都不可靠。
地緣風險威脅 台積電成唯一選擇
數字會說話。2025年第二季全球晶圓代工市場，台積電拿下62.3%市佔率，三星僅11.5%，Intel基本上是零。更關鍵的是先進製程客戶結構：NVIDIA、AMD、Intel、高通、聯發科、蘋果、Google這七家美國科技巨頭，在7奈米以下製程全部選擇台積電。這不是偶然，而是長期技術積累的結果。
但這種高度集中埋下巨大隱憂。台積電超過80%的先進製程產能集中在台灣，而中共對台灣的軍事威脅從未停止。一旦台海發生衝突，全球晶片供應鏈將瞬間斷裂，不僅台灣面臨生存危機，美國科技產業也將陷入癱瘓。這正是華盛頓急於推動本土製造的核心原因。美國想要分散供應鏈風險，但環顧全球，能穩定供應先進製程的只有台積電。地緣政治風險固然存在，但技術現實更殘酷：當你想分散風險時，卻發現根本沒有其他選項。這就是壓力為何集中在台積電的核心原因。
良率慘跌兩成 三星客戶全跑了
三星不是不想搶先進製程市場，而是技術關卡過不了。第一代3奈米GAA製程良率勉強達到50-60%，第二代更慘，只有20%。商業化標準是70%，台積電3奈米已經達到90%。良率20%意味著每五片晶圓就有四片報廢，沒有客戶敢把關鍵訂單交給這樣的供應商。
客戶用腳投票最誠實。高通Snapdragon 8 Gen 3/4全部轉向台積電，Google的Tensor晶片拋棄三星，連三星自家的Exynos 2500都因為良率問題可能無法使用。功耗和散熱問題更致命，三星晶片比台積電效能低10-20%。在AI時代，功耗就是成本，散熱就是效能天花板。德州Taylor工廠建設完成92%卻不敢裝設備，因為沒有客戶。量產時程從2024延到2026，現在可能拖到2027。Macquarie分析師警告，這座工廠可能成為「擱淺資產」，甚至面臨資產減記。三星的困境不是投資不夠，而是最基本的「能不能做出良品」都成問題。
技術有但策略亂 客戶不敢賭在Intel
另一方面，Intel的問題不是技術能力，而是執行穩定性。18A製程採用RibbonFET加上PowerVia背面供電技術，是業界首家同時商用化這兩項技術的廠商。良率從第一季的55%提升，預計年底能達到70%。但客戶不買單，外部客戶只有亞馬遜、微軟、美國國防部正式確認使用18A，NVIDIA和Broadcom還在測試階段沒有承諾。
更讓人無法信任的是策略搖擺。Intel CEO Lip-Bu Tan考慮放棄對外推廣18A，直接跳到14A去吸引蘋果和NVIDIA。俄亥俄州100億美元的工廠延遲到2030年，晶圓代工部門第一季虧損23億美元。半導體產業沒有「差不多」這回事，要嘛能穩定量產，要嘛就是不行。Intel不是做不到，但時間表和穩定性都讓大客戶不敢下注。
執行力無人能及 台積電獨扛壓力
當你是唯一選項時，所有壓力都在你身上。台積電亞利桑那第一座工廠2025年初已經開始生產4奈米晶片，首批晶圓已經出貨，為NVIDIA、AMD、蘋果生產約2萬片晶圓。月產能3萬片已經被完全預訂，第二季美國工廠已經開始獲利。這種執行力，三星和Intel望塵莫及。
但壓力隨之而來。美國要求加速擴產、提高本土產能占比，問題是台積電亞利桑那的產能只有台灣的20%。要達到「一半在美國生產」？台積電已經把美國投資從650億美元加碼到1,650億美元，計劃建設六座晶圓廠。但這需要時間、人才，美國的生產成本比台灣高50%。更大的戰略困境是：太成功就成為地緣政治談判籌碼，產能不足會被批評「不配合美國戰略」，產能過剩又是自己的投資風險。先進製程是贏家通吃的遊戲，短期來看台積電獨大格局不會變。中期觀察Intel的18A和14A能否穩定量產並吸引大客戶，三星基於3奈米災難性表現，市場已不太相信他們的2奈米能翻身。
對台積電來說，不可替代性既是護身符，也是重擔。
